中国电信公司华为正在将其自行设计的芯片生产从台湾雷竞技官网一家大型芯片制造商手中转移。

细节:路透社援引知情人士的消息称,这家总部位于深圳的电信公司正将其芯片生产从台积电(TSMC)转移到总部位于上海的中芯国际(SMIC)。

据路透社(Reuters)的一名消息人士透露,他们的芯片设计子公司海硅半导体(HiSilicon)已开始要求其工程师在2019年底为中芯国际设计芯片,而不是为台积电设计。

该公司在一份声明中表示,这种转变是“行业惯例”,公司“在选择半导体制造厂时,会仔细考虑产能、技术和交货等问题”。

雷竞技官网背景:去年5月,特朗普政府颁布了一项联邦禁令,禁止美国公司未经政府批准向华为出口零部件和技术。

特朗普政府正考虑将禁令扩大到更多使用美国技术的外国公司,包括台湾的台积电(TSMC)。

华为上月警告称,如果美国禁止升级,中国政府将采取报复行动。

“中国政府不会袖手旁观,看着华为被宰杀案板,”Eric Xu华为轮值主席,在上个月的一个新闻发布会上说。

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